机箱风道测验是一个很简单的测验项目，只要你拥有一个机箱和足够的机箱风扇，就可以随心所欲的“测评”。
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0 m( E# |* f# g% [ 但问题在于，虽然测验方式简单，但测验结果原因分析就有些难度了，比如说某个RTS游戏，虽然身为RTS，但显卡配置要求极高，用中低端显卡去测验4790K和8300发现帧数都差不多，随口得出结论这游戏做了8300八核特别优化，所以网上诸多风道测验，风扇正装反装，除非配置环境完全一样，否则参考意义不大。本次随机挑选一款“主流”结构的机箱，给大家谈谈机箱风道与处理器散热的关系。
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一、噪点颇多
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首先声明一下，这款机箱规划上没什么问题，前置2～3个风扇位，背部1个，顶部2个风扇位，电源独立风道。问题在于它的广告宣传，风道的GIF动画实在是让人费解。
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0 c. I( S( n* c7 s. ^二、显卡位风道
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U- ~% s0 R/ R+ _ 官方风扇安装方式为前置风扇进风，顶置和后置风扇出风，但显卡位的这个风向到底是什么鬼？难道想特指用了公版抽风的离心风扇？所以风都是往后走，然后从PCI挡板处吹出去的？
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1 q7 n, _1 _3 E: A. x( I, W 离心风扇的显卡只是极少数，用过的都知道，虽然性能尚可但噪音实在难以恭维，所以主流散热都是“开放式散热”，也就是普通的轴流风机。根据散热鳍片的方向不一样，第一种情况是热风会往机箱前面板和后PCI挡板方向吹，第二种情况是往主板和机箱侧盖方向吹。
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7 x) k5 \# M7 W Y+ f3 S 第一种散热，前置风扇因为与显卡呈90度角，下半部风为显卡风扇进风口出力，上半部与显卡散热出风口风向相反，反而影响了显卡散热。所以说这种前置风扇的效果根本不可控，可能略微降低温度正效果，也可能略微升高温度反效果，也可能除了吸灰费电徒增噪音以外什么效果也没有
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三、电源风道
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这个机箱有个今年流行规划也就是底部电源盒，电源和硬盘隐藏起来从而达到走线整洁的效果。下置电源，底部吸风，后部出风，没什么错的，莫名其妙在前置风扇进风后怎么就穿过电源从后面出去了呢？
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正常来说这股风经过硬盘加热后，是应该通过电源盒顶部的孔上升的吧？就算用的是银欣穿甲弹，没有电源阻挡也不可能吹透整个机箱吧
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n& C% z u: {, V$ A) ^ l0 Z四、无语
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$ z5 f$ v( z% D! u8 l 机箱风扇位多，并不是非得装满才行。就像下面的风路，前置风扇进风，没有跟任何热源接触，由顶置风扇抽出。。。你当你是空气净化器那？！
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2 h7 ?6 R$ T0 z2 g! \# Q 如果非要把风扇装满的话，这个风扇该上吹还是下吹，不言而喻的吧？
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五、侧吹向后
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4 R, n% l! L$ D! l 下面就来讲讲常见的处理器散热器向后侧吹时的机箱风扇安装方式。
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1，净化器风道
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( l d' O8 e3 q6 }4 Y) F 这个就是前面说的净化器风道，画出来异常就比较显著。顶部两个风扇与处理器散热的风向均不相同，2号风扇不仅充当净化器功能，因为与处理器风扇太近还会出现抢风的情况，影响处理器风扇发力。
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: }1 R: Y0 U X+ h6 Z 2，一进一出
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+ y' h- M; O* F# g& w 这种风扇安装方式也比较常见，2号风扇反装后不会与处理器风扇抢风，还会增加处理器风扇的风量，这种风扇安装方式可能会出现最优化的处理器温度。但问题同样显著，热气上升冷气下降，2号风扇与显卡右侧热风散发方向相反，热风被吸入处理器风扇后才会被后置风扇或1号风扇排出，简单点说，整个机箱能把机箱内部热量排出的风扇只有2张。
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) L& Y i6 j C4 n1 L 3，双进
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+ M# k7 A3 o6 D1 D! h' `9 } 一般来说，负压机箱也就是排风量>进风量才是最佳的散热方式，因为因为机箱的主要作用是提供外壳保护硬件。PLC机柜、服务器机柜、以及供电机柜的散热规划中，均没有进风扇，只是在底部开口方便进风，然后在顶部安装风扇排风，这样就可以达到整个机柜通风作用。在某测验中，1、2号风扇所有下吹，仅有一个后置风扇排风，反而达到了更低的温度，这是为什么呢？
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其实很简单，顶部风扇所有向下，就基本等于为处理器散热器多提供了两个风扇，只要处理器散热器导热够好，测验时鳍片温度高于室温，那多加了两个风扇必然可以让处理器获得更低的温度。
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3 ?1 s0 w9 v @ 但缺陷也很显著，既然你想加大处理器散热的风量，那还不如直接把风扇叠加在散热器上，效果更好，完全没必要装机箱上吧？整机只有1个排风扇，若显卡发热较大，整个机箱囤积的热风只能靠这一个风扇排出，往往很难满足高发热配置的散热量。
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4，双出
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所以说，最佳的散热方式还是顶部双出风，仅仅这2张机箱风扇，用一定厚度的防尘海绵或直接用胶带封闭前后风扇位，散热器安装方式为侧吹向上。也许你会在某些测验中看到这种散热方式温度不如楼上的那些，但你也要想想这只用了两个风扇，如果把剩下的4个风扇所有叠加到顶部，每个风口三张风扇，机箱内部就会形成强力的由下至上的风道，散热能差？
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! S5 X3 F$ r) [4 G: r六、WRONG
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+ \: o& y, |& o/ Q, C, X+ } 机箱内向一致是很重要的，虽然说并排的风扇也会相互抢风，但总比90度角或风向相对要强得多。
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8 ]+ S6 J* q! e 1，风向相对
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7 R8 }3 R8 Z( W 2，风向相反
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; \4 R2 R3 {. u9 f5 W* Y5 U8 N/ M 有些人懂得排风的重要性后，做出如下风道，结果是前置风扇与处理器风扇抢风，导致温度大幅上升。
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- z( v6 f) J9 i七、顶部没有散热口怎么办
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有些机箱顶部没有规划散热孔，比如TT红色警戒这种奇葩机箱，如果你硬件发热量较大，尤其是双卡配置时，仅靠后置一个12cm风扇，根本不可能有足够的散热能力，前置的进风扇基本等于没什么用，机箱内部会有大量热气囤积导致机箱外壳都热了起来。
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# X# n% U4 e1 \ 所以说这种机箱改善散热只有一种方式，就是让风扇位多的前置风扇变成排风扇，改变处理器散热风扇方向，为了良好排风同时还需要拆卸掉机箱前面板，虽然美观姓下降但若不想换机箱，也只能这么办。
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发表于 2024-1-13 16:03:07
